碳化矽（SiC）晶圓超聲劃片-深（shēn）圳嫩草影视传媒科技有（yǒu）限公司

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發（fā）布：2022-06-27

SiC超聲（shēng）輔助切割技術

引文：DISCO Technical Review Mar. 2016

摘要（yào）：SiC是一種難加工的材料（liào），有望成為功率器件的新材料，因其硬（yìng）度而進行常規刀片切割。建議使用超聲波切割和隱形切割加（jiā）工SiC晶圓。在（zài）這篇綜（zōng）述中，我們介紹了這些劃片（piàn）技術的每一個特點，以及比較質量和生產率（lǜ）。